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电子产品oem代工需要准备什么?

电子产品oem代工需要准备什么?

  • 分类:公司新闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2022-12-31
  • 访问量:

【概要描述】电子产品oem代工需要准备什么?电子产品oem代工是当今常见的加工方法。简单来说,品牌制造商本身并不直接生产产品,而是使用自己的技术设计和开发产品,然后找到电子加工厂,即PCBA加工厂或SMT芯片加工厂来生产和组装产品。

电子产品oem代工需要准备什么?

【概要描述】电子产品oem代工需要准备什么?电子产品oem代工是当今常见的加工方法。简单来说,品牌制造商本身并不直接生产产品,而是使用自己的技术设计和开发产品,然后找到电子加工厂,即PCBA加工厂或SMT芯片加工厂来生产和组装产品。

  • 分类:公司新闻
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  电子产品oem代工需要准备什么

  

电子产品oem代工

  电子产品oem代工是当今常见的加工方法。简单来说,品牌制造商本身并不直接生产产品,而是使用自己的技术设计和开发产品,然后找到电子加工厂,即PCBA加工厂或SMT芯片加工厂来生产和组装产品。承接这些加工订单的制造商是OEM制造商,这些产品是OEM产品。我们应该为电子产品oem代工准备什么?还有很多不同之处。简单的是PCBA OEM和材料更换工厂,只需要提供加工文件。剩下的由PCBA OEM和材料更换工厂解决,然后等待收货。

  1.材料清单:

  有准确的BOM和丝印图纸,可以打印,但好提供EXCEL和PDF电子文档。通过这种方式,SMT芯片处理操作员可以在编写程序时直接将BOM导入到软件中,这可以节省时间并提高程序的准确性。

  2.材料:

  电子产品oem代工:需要根据BOM依次检查材料消耗和总需求。机器上使用的所有SMT材料都应进行包装。好给出5%的电阻和电容损失,这样沉降可以更好更快。

  3.钢筋网:

  对于0.4PIH或以上的紧密引脚IC和含有BGA的产品,需要打开激光钢网。其制造工艺先进,SMT部分可以减少许多不利因素。其他板可以用钢网蚀刻。对于半自动印刷机,常见的模版尺寸为(340*470-550*650)。

  4.确认交货日期和加工工艺:

  电子产品oem代工:当材料移交给SMT工厂时,应协商交货日期和铅或无铅工艺,并在BOM中注明。

  5.特殊加工需求:

  电子产品oem代工:SMT芯片加工是一个繁琐而细致的行业,工艺处理需要谨慎。一旦做得不对,就很容易显示批次。  

  

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