DFM可制造性检查

DFM可制造性检查是一种面向制造的设计（‌Design for Manufacturability, DFM）‌方法，‌旨在从提高零件的可制造性入手，‌确保零件和各种工艺容易制造，‌同时实现制造成本低、‌效率高以及成本比例低的目标。‌

DFM检查在SMT贴片加工生产中的重要性体现在以下几个方面：‌

1. 提高产品可靠性：‌通过DFM检查，‌可以确保设计功能的实现，‌避免生产缺陷，‌从而提高产品可靠性。‌

2. 降低生产成本：‌DFM检查过程中，‌可以优化生产流程，‌省去不必要的生产步骤，‌降低生产和劳力成本。‌

3. 缩短生产周期：‌通过减少生产应用的时间，‌DFM检查有助于产品的顺利生产，‌从而缩短生产周期。‌

DFM检查的项目包括焊盘设计、‌元器件方向、‌元器件间距、‌回流焊接、‌光学定位孔等。‌这种检查方法在PCB/PCBA设计的早期阶段就进行工艺检查，‌帮助设计人员提前预测制造中可能出现的问题，‌规避问题或在设计阶段解决这些问题，‌为后续的制造生产保驾护航。‌DFM方法使得设计到制造这*程更加顺畅，‌让“一次做对,一次做好”成为可能。‌通过DFM审查方法，‌设计人员能够在设计过程中即时分析和评估产品的可制造性，‌检测潜在的制造问题，‌并进行相应的修正，‌确保设计符合制造的技术能力和限制。

PCB电路板加工DFM检查清单：

文件版本及更新时间

工艺制程：有铅/无铅

清晰的元器件位号及丝印

包含制造商品牌及料号、描述、位号的BOM

确认PCB制作工艺：材质、板厚、铜厚、层数、表面处理、字符颜色及特殊工艺

合理的PCB图层、拼板方式

提供正确的SMT贴片文件

完善的程序烧录及功能测试方案

清晰的成品组装手册及示意图

其他特殊工艺要求

BOM物料跟PCB焊盘的适配检测（客户工程师在设计变更过程中往往造成BOM未及时更新，产生采购错误物料的情况）

评估PCB电路板的制程工艺，包括但不限于：加工顺序、钢网开孔调整、过炉方向及载具制作、分析吸热大焊盘与周边元件、湿敏/热敏元件保护、PCBA测试方案及检出率、试产数量及试产报告等。