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业务流程
项目
质量等级
IPC2级
订购数量
无起订量限制,1片也可定制
交期
24-48小时交货
组装类型
单/双面贴片 屏蔽罩组装
生产能力
日均贴片500万点
贴器件类型
BGA,WLCSP,QFN,POP:0.35mm
元器件zui小引脚
BGA:0.3mm WLCSP:0.35mm
zui小贴装物料
0201
元件包装
卷盘切割带管材托盘后焊元件接受散装
贴装原件大高度
25mm
贴装精度
±0.03mm
PCB尺寸
小尺寸50x40mm,大尺寸510x340mm,更小尺寸需用拼版
PCB类型
软板、软硬结合板喷锡板、化金板、沉银板、铝基板、红胶板普通FR4板
焊接类型
无铅回流焊 无铅波峰焊 手工焊接
钢网
激光不锈钢钢网
检测系统
AOI(100%) X-Ray 人工抽检
其他工艺
三防漆涂覆、成品组装、IC烧录、功能测试、DFM可制造性分析
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